3DSHandy-Compass是一款具有不跟蹤不貼點特征的手持式激光三維掃描儀。
功能:
純藍光技術/高效掃描/精細掃描
孔位閃測技術/便攜式CMM功能
支持多環境使用及貼點掃描
設備型號
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3DSHandy-Compass
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掃描模式
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標準模式
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精細模式
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測量速率
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1350,000次/秒
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600,000次/秒
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掃描區域
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最大600×550mm
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光源
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22條藍色激光線+額外1條掃描深孔+額外5條掃描細節
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激光類別
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Ⅱ類(人眼安全)
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分辨率
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最高0.02mm
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精度
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最高0.02mm
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最高0.01mm
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第三相機攝影測量(標配)-體積精度
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0.020mm/m
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第三相機攝影測量(標配)-平均偏差
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0.007mm/m
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第三相機攝影測量(標配)-景深(最 近、最 遠)
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600~5000mm
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體積精度-不貼點模式掃描
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0.05+0.020mm/m
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體積精度-貼點模式掃描
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0.015+0.035mm/m
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體積精度-結合第三相機攝影測量
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0.015+0.020mm/m
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體積精度-結合PhotoShot
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0.015+0.015mm/m
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孔位閃測精度
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最高0.03mm
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孔位閃測體積精度-不貼點模式掃描
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0.06+0.020mm/m
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孔位閃測體積精度-貼點模式掃描
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0.025+0.035mm/m
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孔位閃測體積精度-結合第三相機攝影測量
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0.025+0.020mm/m
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孔位閃測體積精度-結合PhotoShot
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0.025+0.015mm/m
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基準距
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350mm
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150mm
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景深
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450mm
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150mm
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最大景深
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550mm
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重量
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1.3kg
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尺寸
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300×150×75mm
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數據傳輸方式
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USB 3.0
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工作溫度
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-20~40°C
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工作濕度(非冷凝)
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10~90%
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輸出格式
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.stl,.obj,.asc,.ply,.txt,.xyz等,可定制
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兼容軟件
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3D Systems(Geomagic Solutions)、InnovMetric Software(PolyWorks)、Dassault Systems(CATIA V5和
SolidWorks)、PTC(Pro/ENGINEER)、Autodesk(Inventor、Alias、3ds Max、Maya、Softimage)、Siemens(NX 和Solid Edge)等 |
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